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1 pulse에 0.55 micron의 ablation depth(절삭깊이)를 실현함으로써 corneal shock(각막에 대한 충격)와 heat damage(열에 의한 손상)가 거의 없어 LASEK, PRK 수술시 환자의 통증이 거의 없으며, 시력 회복 속도가 빠릅니다.

이 pulse당 절삭깊이가 지나치게 높을 경우 각막 외의 다른 안구 세포조직에 닿을 경우 DNA를 파괴할 수도 있다는 M.D. Seiler의 권고에 따라 ESIRIS의 pulse당 절삭깊이가 결정 되었습니다.
1 diopter, 6mm OZ(광학부 넓이)를 수술 했을 때, 12 micron으로(TTZ 제외) Multiscan에 이어 ablation depth 가 가장 적습니다.

시술자가 사용하기 손쉽도록 간편하게 프로그램 되어 있으며, Ms-Windows 운영체제 기반의 편리한 운용 시스템으로 수술 상황의 동영상 표시 및 각막연마의 그래픽 시뮬레이션은 물론 매 환자마다의 레이저 조사 시간, 레이저 조사 수, 각막상태 등이 종합적으로 개개인마다 다르게 처리되어 정확하고 안전한 수술이 가능합니다.